高盛最新报告直指，DRAM 市场正出现极为罕见的价格失衡现象。目前，现货价格相对合约价格出现巨大溢价，其中 DDR4 现货价较合约价高出 172%，DDR5 亦达 76%。

高盛直言，这种极端的「剪刀差」在过往周期中几乎难以长期维持，最终往往只剩下一条路——合约价格被迫大幅补涨。

高盛亚太团队最新报告警告一场价格调整风暴正在酝酿。其最新渠道调查显示，合约价格正面临极强的上行压力，因为现货市场早已提前反映供需紧张，并大幅领先合约价格。

数据显示，自 2026 年初以来，DDR5 现货价格重新进入快速反弹通道，而 DDR4 现货价格更是自 2024 年 9 月起一路飙升，至今仍未见明显收敛。

高盛指出，存储市场的典型运行规律向来是「现货领先、合约跟进」，在如此极端溢价下，下游客户的议价能力几乎消失，当前市场定价已明显脱节，合约价格大幅补涨几乎难以避免。

从需求端来看，AI 服务器依旧是本轮行情的核心引擎。随着机架级 AI 服务器出货持续攀升，硬体需求不但没有降温，反而进一步加速。

高盛统计，主要服务器 ODM 厂商——英业达、广达、纬颖与纬创，去年 12 月合计营收年增高达 94%，并已连续 13 个月维持50% 以上的高速成长，显示 AI 相关需求动能极为强劲。

供应链人士指出，这种长期高增长通常意味着 更高强度的 DRAM 与 NAND 采购需求，对价格形成直接而持续的支撑。

涨价效应也迅速扩散至上游供应商与区域市场。台湾 DRAM 厂南亚科 12 月营收年增暴冲 445%，已连续 5 个月缴出三位数成长，且增速逐月放大，市场普遍解读为DDR4 价格大涨带来的放大效应。

与此同时，韩国 12 月 DRAM 出口金额年增72%，显示全球范围内供给持续吃紧、价格走升已非单一市场现象。

在此背景下，部分客户已开始接受 2026 年第一季更为激进的新报价，无论 DRAM 还是 NAND，新一轮涨幅普遍高于 2025 年第四季协议水准。

市场人士认为，若现货溢价长期维持高档，合约价上调与产业获利预期再上调的空间仍相当可观。

高盛也因此维持对三星电子与 SK 海力士的强烈看多立场，并指出两大厂的产品组合调整与 HBM 出货节奏，将成为下一阶段观察价格走势与产业景气的重要关键。